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电子产品辅助技术简介
时间: 2019-03-31 23:46 浏览次数:
表面安装技术,AS,作为新一代电子装配技术已经渗透到各个领域,产品具有结构紧凑、体积小、抗振、抗冲击、结构紧凑、体积小、抗振动、抗冲击等特点。具有频率高、生产效率高
  表面安装技术,AS,作为新一代电子装配技术已经渗透到各个领域,产品具有结构紧凑、体积小、抗振、抗冲击、结构紧凑、体积小、抗振动、抗冲击等特点。具有频率高、生产效率高等优点。在电路板组装过程中处于领先地位。

  典型的表面贴装工艺分为三个步骤:应用焊膏-安装元件-(+-*/})第一步:应用锡膏,
  的目的是将适量的焊膏均匀地涂在PCB的衬垫上。为了保证印版元件与PCB对应的衬垫在压平时,达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度。
  焊锡膏由合金粉末、浆料熔剂和一些添加剂组成。在室温下,由于焊锡膏的存在,电子元器件可以在PCB的焊接板上。在不太大的倾斜角和不发生外力碰撞的情况下,一般部件不会移动。当焊膏加热到一定温度时,焊膏中的合金粉末被熔化和还原,液态焊料元件的末端与PCB焊盘相连接,冷却元件的焊缝端通过焊料与焊点连接。形成连接和连接的焊点。
  焊盘采用特殊设备,包括自动印刷机、半自动印刷机、手动打印台、半自动贴纸机等。电阻贴片具有体积小、重量轻、安装密度高,抗震性强.抗干扰能力强,高频特性好等优点,广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等。贴片元件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形三类。按种类分有电阻器、电容器,电感器、晶体管及小型集成电路等。贴片元件与一般元器件的标称方法有所不同。设备为:
  全自动印刷机、半自动印刷机等。
  该方法的应用优于点
  。机器印刷批量大,供应周期紧。资金足够用于批量生产、高生产效率和复杂的使用过程,以及大量投资于中小批量生产的手工印刷。产品开发操作简单,成本低,手动定位,不能批量生产手工滴涂普通电路板的研制,无辅助设备修复焊膏,第二步:安装元件
  本工艺是利用安装机或手动,将芯片元件准确地安装在焊锡膏或粘合剂的PCB表面上。有两种安装
  的方法,比较如下:
  应用方法优于最佳点
  ,机器安装批量较大。该供应周期适用于大规模生产和使用复杂工序,投资大的{+*/}手动挂载中小型批量生产,产品研发操作简单。主要工具的手动安装:真空笔、自动笔、IC和手动安装工具,用于低成本和低生产率的人员,取决于操作人员的技能水平。低功率显微镜或玻璃等.第三步:通过重新熔化预分发给PCB板的粘贴材料,对英语进行直接翻译。实现表面装配件的端头或销与PCB板之间的机电连接。
  从温度特性曲线(见图)分析了再分配原理。

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