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SMT贴片加工发生短路的原因及解决方法
时间: 2019-08-18 23:14 浏览次数:
在SMT贴片加工中,会有短路(电流不经用电器,直接连电源两极)现象发生,主要是发生在细间距IC的引脚之间,因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响(influence)产品的性能,
    在SMT贴片加工中,会有短路(电流不经用电器,直接连电源两极)现象发生,主要是发生在细间距IC的引脚之间,因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响(influence)产品的性能,造成不良品的产生,对于SMT贴..

  在SMT贴片加工中,会有短路(电流不经用电器,直接连电源两极)现象发生,主要是发生在细间距IC的引脚之间,因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品的性能,造成不良品的产生,对于SMT贴片短路现象需要十分重视。下面技术员就为大家介绍SMT贴片加工发生短路的原因及解决方法。
  一、模板
  SMT贴片加工出现桥接现象,大多数是因为IC引脚间距较小,通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下,所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象。
  解决方法:对于间距为0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易产生桥接,保持钢网开口方式长度方向不变,开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。SMT贴可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。厚度为0.12~0.15mm,最好使用激光(LASER)切割并进行抛光处理,以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑,以利印刷时焊膏的有效释放和良好的成型,还可减少网板清洁次数。
  二、印刷
  SMT贴片加工中,印刷也是非常重要的环节,为避免印刷不当出现短路,需要注意以下问题(Emerson):
  1、刮刀(又称镘刀)的类型:刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种,对于PITCH≤0.5mm的IC,印刷时应选用钢刮刀,以利于印刷后的锡(xī)膏成型。
  2、刮刀的调整:刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象,同时还可以最大化减少对细间距的模板开口的损坏;刮刀压力一般为30N/mm2。
  3、印刷速度:锡膏在刮刀(又称镘刀)的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢,锡膏在模板上将不会滚动,引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良,通常对于细间距的印刷速度范围(fàn wéi)为10~20mm/s。
  三、锡(xī)膏
  锡膏的正确选择(xuanze)对于解决桥接问题(Emerson)也有很大关系。SMT贴是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的,锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定,一般采用RMA级。
  四、贴装的高度
  对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~0.1mm的贴装高度,以避免因贴装高度过低而使锡(xī)膏成型塌落,造成回流时产生短路。
  五、回流
  在SMT贴片加工回流过程中,如果出现以下几种状况,也有可能导致短路(电流不经用电器,直接连电源两极)现象发生,如:
  1、升温速度太快;2、加热温度(temperature)过高;3、锡膏受热速度比电路板(Printed Circuit Board)更快;4、焊剂润湿速度太快等。
  关于SMT贴片加工发生短路(电流不经用电器,直接连电源两极)的原因及解决方法,就介绍到这里了。在SMT贴片加工中,具有许多工艺程序,每个环节都需要操作控制人员认真细致对待,才能最大化减少不良现象的发生。

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