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SMT贴片加工对贴片元器件的要求有哪些?
时间: 2019-08-19 23:04 浏览次数:
SMT贴片加工也称为表面贴装技术,是目前电子组合安装行业里最流行的一种工艺和技术,采用SMT技术具有高精密(precise)、轻重量,小面积等优势(解释:能压倒对方的有利形势),满足现
    SMT贴片加工也称为表面贴装技术,是目前电子组合安装行业里最流行的一种工艺和技术,采用SMT技术具有高精密(precise)、轻重量,小面积等优势(解释:能压倒对方的有利形势),满足现在电子产品小型化要求。SMT贴将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。而..

  SMT贴片加工也称为表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种工艺和技术,采用SMT技术具有高精密(precise)、轻重量,小面积等优势(解释:能压倒对方的有利形势),满足现在电子产品(Product)小型化要求。而为了实现这种高精密贴装,提高生产工作效率(efficiency),除了对贴装工艺要求更高外,对贴片元器件的要求也越高越严格。那么SMT贴片加工对贴片元器件的要求有哪些呢?下面技术员就为大家整理介绍。


  SMT表面贴装元件主要包括:矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括:二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体(semiconductor)器件。SMT贴片加工对这些元器件的要求主要有以下几点:


  1、元器件形状标准,便于定位,适合于自动化组装。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。


  2、元器件尺寸标准,贴片元器件的尺寸精度(精确度)应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配,以便可以互换。


  3、元器件的电学性能需要符合标准化要求,重复性和稳定(解释:稳固安定;没有变动)性好。其机械强度(strength)应满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。


  4、元器件中材料的耐热性能应可以经受住焊接工艺的温度(temperature)冲击,不易烧坏。SMT贴是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表层化学性能(化学反应的参数)能够承受有机溶液的洗涤。


  5、元器件外部引出端的位置(position )和材料性质应有利于自动化焊合工艺,且外部结构适合编带包装,型号或参数(parameter)便于辨认。


  关于SMT贴片加工对贴片元器件的要求有哪些,今天就介绍到这里了。SMT贴片元器件种类多样,这些元器件想要互不干扰,快速有效的贴装在一起,就需要满足以上几点要求,达到的生产目的。


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