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SMT贴片加工工艺
时间: 2019-08-20 23:14 浏览次数:
SMT贴片加工概述如下: SMT贴片指的是在pcb基础长进行加工的系列工艺流程的简称PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路 板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电

SMT贴片加工概述如下:
SMT贴片指的是在pcb基础长进行加工的系列工艺流程的简称PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路 板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。因为它是采用电子印刷术制作的,故被称为 ;印刷 ;电路板。
贴片机
而SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行(Prevalent)的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在 印制电路板(Printed Circuit Board)(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过(tōng guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况(Condition)下我们用的电子产品(Product)都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。
SMT 基本工艺构成要素: 锡膏印刷> 零件贴装>回流焊合>AOI光学检测> 维修> 分板。
有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢这实在是和我们的电子行业的发展是有紧密亲密的关系的, 如今,电子产品(Product)追求小型化,以前使用的穿 孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,出产自动化,厂方要以低本钱高产量,生产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的出产商的出产工艺精进到20几个纳米的情况下,SMT 这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
SMT贴片加工的长处:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩 小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。最大化减少了电磁和射频(RF)干扰。易于实现自动化,进步出产效率。降低本钱达30%~50%。节省材料(Material)、能源(解释:向自然界提供能量转化的物质)、设 备、人力、时间等。
恰是因为SMT贴片加工的工艺流程的复杂,所以泛起了良多的SMT贴片加工的工厂,专业做SMT贴片的加工,在,得益于电子行业的蓬勃(指:盛貌)发展,SMT贴片加工成就了一个行业的繁荣。
SMT贴片加工工艺流程:
单面组装:
来料检测+丝印+锡(xī)膏(红胶)+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修
单面混装:
来料检测(检查并测试)+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修
双面组合安装:
来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修
双面混装:
来料检测(检查并测试)+PCB的B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修
丝印:
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做预备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT出产线的最前端。
点胶:
它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT出产线的最前端或检测设备的后 面。
贴装:
其作用是将表面组装元器件正确安装到PCB的固定位置上。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。所用设备为贴片机,位于SMT出产线中丝印机的后面。
固化:
其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT出产线中贴片机的后面。
回流焊接:
其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。SMT贴可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。所用设备为回流焊炉,位于SMT出产线中贴片机的后面。
清洗:
其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备(shèbèi)为清洗机,位置(position )可以不固定,可以在线,也可不在线。
检测:
其作用是对组装好的PCB板进行焊合质量和装配质量的检测。所用设备(shèbèi)有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、XRAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在出产线合适的地方。
返修:
其作用是对检测泛起故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在出产线中任意位置。
加工的元件规格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。
加工模式:PCB焊接加工,无铅SMT贴片加工、插件加工, SMD贴片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,贴片封装。
加工包括:手机板、汽车检测仪器、B超机、机顶盒、路由器、网络播放器、行车记录仪、PL
  C、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品;
主要SMT贴片加工材质及工艺有:普通电路板(硬板),柔性线路板(软板)的SMT加工,加工工艺有:锡膏工艺,红胶工艺,红胶+锡膏双工艺,其中红胶+锡膏双工艺有效杜绝单一红胶工艺轻易掉件题目。
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