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SMT贴片加工常用的检测设备及其功能介绍
时间: 2019-08-21 23:04 浏览次数:
SMT贴片加工的工艺流程(liú chéng)复杂繁琐(fán suǒ),每个环节都有可能会出现问题(Emerson),为确保产品质量合格,就需要用到各类检测(检查并测试)设备进行故障(fault)缺陷检测,及时

SMT贴片加工的工艺流程(liú chéng)复杂繁琐(fán suǒ),每个环节都有可能会出现问题(Emerson),为确保产品质量合格,就需要用到各类检测(检查并测试)设备进行故障(fault)缺陷检测,及时解决问题。那么在SMT贴片加工中常见的检测设备都有哪些其功能作用是什么?下面科技技术员就为大家整理介绍。



  1、MVI(人工目测)

  2、AOI检测设备

  (1)AOI检测设备使用的场合:AOI可用于生产(Produce)线上的多个位置(position ),各个位置可检测特殊缺陷,但AOI巡查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。SMT贴将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

  (2)AOI能够检测(检查并测试)的缺陷:AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测,主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。SMT贴是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

  3、XRAY检测仪

  (1)XRAY检测仪使用的场合:能检测到电路板(Printed Circuit Board)上所有的焊点,包括用肉眼看不到的焊点,例如BGA。

  (2)XRAY检测仪能够检测的缺陷:XRAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。

  4、ICT检测(检查并测试)设备(shèbèi)

  (1)ICT使用的场合:ICT面向生产(Produce)工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测(检查并测试)开路、短路、元器件损坏等特别有效,故障定位准确,维修方便。

  (2)ICT能够检测的缺陷:可测试(TestMeasure)焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。SMT贴可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

  关于SMT贴片加工常用的检测(检查并测试)设备及其功能,今天就介绍到这里了。SMT贴片加工的质量保证,除了需要用到这些检测设备,还离不开贴片加工厂家严格的质量管理(quality management)监控。科技专业的贴片加工厂家,严格把控生产每个环节,设立九道检测工序,从IQC来料检验→SPI锡(xī)膏检测→在线AOI检测→SMT首件检测→IPQC产品(Product)检验→离线AOI检测→XRAY焊接检测→QC人工检验→QA出货检验,确保零缺陷产品,给客户提供卓越品质(Character)服务。
 

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