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SMT贴片加工常见基本工艺流程
时间: 2019-08-22 23:04 浏览次数:
SMT贴片加工技术目前已广泛(extensive)应在在电子行业中,是实现电子产品(Product)小型化、高集成不可缺少重要贴装工艺。SMT贴片加工根据产品类型不同,在工艺流程(liú chéng)上也是有所
    SMT贴片加工技术目前已广泛(extensive)应在在电子行业中,是实现电子产品(Product)小型化、高集成不可缺少重要贴装工艺。SMT贴片加工根据产品类型不同,在工艺流程(liú chéng)上也是有所区别,下..

  SMT贴片加工技术目前已广泛(extensive)应在在电子行业中,是实现电子产品(Product)小型化、高集成不可缺少重要贴装工艺。SMT贴将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT贴片加工根据产品类型不同,在工艺流程(liú chéng)上也是有所区别,下面的技术员就为大家介绍SMT贴片加工常见基本工艺流程:
  一、单面SMT贴片:即在单面PCB板上进行SMT组装,单面PCB板的零件是集中在一面,另一面则是导线,是最基本的PCB板,单面板的贴片加工工艺是比较简单的,主要有以下两种组装工艺:
  1、单面组合安装工艺流程:
  来料检测(检查并测试)—丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊合—清洗—检测—返修。SMT贴可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
  2、单面混装工艺流程:
  来料检测(检查并测试)—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—检测—返修。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
  二、双面SMT贴片:双面PCB板是两面都有布线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的桥梁(Bridge)叫做导孔。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接,可贴装元件更多,因而双面SMT贴片工艺更为复杂。
  1、双面组合安装工艺
  1)来料检测(检查并测试)—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接,此工艺一般适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
  2、双面混装工艺
  1)来料检测(检查并测试)—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—检测—返修。
  先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况(Condition)。
  2)来料检测(检查并测试)—PCB的A面丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊合—插件,引脚打弯—翻板—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—波峰焊—清洗—检测—返修。
  A面混装,B面贴装。
  3)来料检测(检查并测试)—PCB的B面点贴片胶贴片—固化—翻板—PCB的A面丝印焊膏—贴片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—检测—返修。
  A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊合,后插装,波峰焊。
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