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SMT贴片加工常见的专业术语介绍
时间: 2019-08-23 23:14 浏览次数:
SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、高频(Induction Heating)特性好等优点从而得到广泛应用
    SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、高频(Induction Heating)特性好等优点从而得到广泛应用..

  SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、高频特性好等优点从而得到一般应用。SMT贴片加工工艺流程(liú chéng)复杂,涉及到许多专业科技名词,非常多用户并不了解(Find out)其中意思,下面的技术员就为大家分享一些SMT贴片加工常见的专业术语。






  1、SMT加工表面贴装组件(SMA):采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。


  2、回流焊:通过(tōng guò)熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。


  3、波峰焊:将溶化的焊料,经专用设备(shèbèi)喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰,实现元器与PCB焊盘之间的连接。


  4、细间距:小于0.5mm引脚间距。


  5、引脚共面性:指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差,即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大 于 0.1mm。


  6、焊膏:由粉末状焊料合金(alloy)、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。


  7、固化:在一定的温度、时间条件下,加热贴装了元器件的贴片胶,以使元器件与PCB板暂时固定(fixed)在一起的工艺过程。


  8、贴片胶或称红胶:固化前具有一定的初粘度有外形,固化后具有足够的粘接强度的胶体。


  9、点胶:表面贴装时,往PCB上施加贴片胶的工艺过程。


  10、 点胶机:能完成点胶操作的设备。


  11、 贴装:将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置(position )上的操作。


  12、SMT接料带:用于贴片加工过程中供料器料盘与料盘连接,可不停机操作控制连接、大量节省(spare)时间及原材料成本。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。


  13、贴片机:完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。


  14、 热风回流焊:以强制循环(continue)流动的热气流进行加热的回流焊。


  15、 贴片检验:贴片时或完成后,对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。


  16、 钢网印刷:使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程(guò chéng)。SMT贴组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。


  17、 自动钢网清洁擦拭纸:安装在印刷机上用于钢网印刷过程中自动清洁多余的焊锡(xī)膏。


  18、 印刷机:在SMT中,用于钢网印刷的专用设备。


  19、 炉后检验:对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。


  20、 炉前检验:贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。


  21、 返修:为筛除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。


  22、 返修工作台:能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备(shèbèi)。




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