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影响PCBA可焊性的决定因素是什么?
时间: 2019-08-13 23:04 浏览次数:
在PCBA加工过程中,PCBA的可焊性直接影响到产品的质量,一些无意中的错误会导致PCBA的可焊性。pcba加工SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DI
  在PCBA加工过程中,PCBA的可焊性直接影响到产品的质量,一些无意中的错误会导致PCBA的可焊性。pcba加工SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。了解影响PCBA可焊性的决定性因素是非常重要的。

  PCBA焊接性实际上是PCBA焊接的影响因素,主要由以下四个因素决定。PCBA利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装。焊膏的特性对PCBA的可焊性起着非常重要的作用。焊膏成分的不同、贮存条件的不符合等因素都会影响PCBA的可焊性。PCB基板的质量
  PCB板的制造工艺也会影响PCBA的可焊性,PCBA往往会出现很大的质量问题。如果PCB板损坏,将导致所有PCBA的焊接不良。这是非常严重的。3、零部件 零部件用作焊接零件。当零件被氧化和潮湿时,在焊接过程中容易产生短路、裂纹和其他缺陷。在SMT车间环境 中,环境的控制非常重要,对温度和湿度都有要求,过高和过低的温度都会对PCBA的焊接性产生重要影响。
  对PCBA可焊性的影响实际上是非常复杂的。焊膏、PCB板、元器件和环境是影响PCBA可焊性的决定性因素。通过对这四个因素的控制,可以有效地提高产品质量。

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