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有关SMT SMT加工技术的常见问题解答
时间: 2019-08-15 23:04 浏览次数:
SMT是表面装配技术(SurfaceMountedTechnology的简称),是目前电子装配行业中最受欢迎的技术和工艺。pcba打样在电子印刷生产过程中,用照相方法或电子分色机所制得并作了适当修整的底片
  

  SMT是表面装配技术(SurfaceMountedTechnology的简称),是目前电子装配行业中最受欢迎的技术和工艺。pcba打样在电子印刷生产过程中,用照相方法或电子分色机所制得并作了适当修整的底片,在电子印刷前印成校样或用其他方法显示制版效果的工艺。pcba目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。它将传统的电子元件压缩成仅为十分之几体积的设备,从而实现高密度,高可靠性,小型化,低成本和电子产品的自动化生产。这种小型化组件称为:SMY设备(或SM)
  C,芯片器件)。将组件组装到印刷品(或其他基板)上的过程称为SMT过程。相关的组装设备称为SMT设备。目前,先进的电子产品,特别是计算机和通信电子产品,普遍采用SMT技术。世界上SMD器件的产量逐年增加,而传统器件的产量逐年下降,因此随着时间的推移,SMT技术将越来越受欢迎。
  SMT芯片加工和焊接技术中锡珠的常见问题,今天的小多康的小编为大家详细解答:
  1、回流焊接时PCB板未预热;
  2、回流焊温度曲线设置不公平,进入焊接区之前的板表面温度与焊接区温度相对较小;
  3、从冷库中取出时,焊膏未能完全恢复到室温;
  4、焊膏在打开后长时间暴露在空气中;
  5、放置贴片时,锡粉溅到PCB表面;
  6、在印刷或转移过程中,油或水分附着在PCB上;
  7、在焊膏中,焊剂本身分布不均匀,难以蒸发溶剂或液体添加剂或活化剂;
  上述第一和第二个原因也可以澄清为什么新的替代焊膏容易出现这样的问题。主要原因是当前的温度曲线与使用的焊膏不匹配。
  第一
  第三、第四和第六个原因可能被用户不正当地操纵;第五个原因是焊膏没有粘性或焊膏没有粘性或焊膏无效。pcba厂家目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在修补过程中形成锡粉飞溅;第七个原因是由焊膏供应商自己的生产技术形成的。
  
  (3)焊接后表面残留物较多:
  焊接后PCB表面有很多残留物。pcba组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。这也是客户经常反映的问题。电路板表面存在更多残留物不仅会影响电路板表面的亮度,还会对PCB本身的电气特性产生不可避免的影响。多残留的主要原因如下:
  1、在实施焊膏时,不了解客户的电路板状况和客户需求,或其他选择故障的原因;
  2、焊膏中松香树脂含量过高或质量不好;

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