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用于PCBA焊接部件的Pushpull力标准和测试方法
时间: 2019-08-17 23:14 浏览次数:
在PCBA焊接过程中,部件会掉下来。pcba目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板
  

  在PCBA焊接过程中,部件会掉下来。pcba目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。为了分析元件掉落的原因,有必要分析PCBA焊接的强度。什么是组件的推拉力本文介绍了各种组件的推拉力标准和相应的推拉力测试方法。
  
  部件名称测试仪器测试方法推力标准(Kgf)CHIP0402推力计
  1、消除妨碍0402组件边缘的其他组件; 2、使用推力计将仪器归零,以≤30度的角度进行推力测试; 3、检查元件是否拆焊,并记录元件拆焊的价值; ≥0.65Kgf合格。
  0.65
  CHIP0603推力计
  1、消除阻碍0603组件边缘的其他组件; 2、使用推力计将仪器归零,以≤30度的角度进行推力测试; 3、检查元件是否拆焊,并记录元件拆焊的数值; ≥1、2Kgf合格。pcba组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
  1、20CHIP0805推力计
  1、消除阻碍0805组件边缘的其他组件; 2、使用推力计将仪器归零,以≤30度的角度进行推力测试; 3、检查元件是否拆焊,并记录元件拆焊的价值; ≥2、30Kgf是合格的。
  2、30CHIP1206推力计
  1、消除妨碍1206组件边缘的其他组件; 2、使用推力计将仪器归零,以≤30度的角度进行推力测试; 3、检查组件是否拆焊,并记录组件脱焊的值; ≥3、00Kgf合格。
  3、0SIM卡连接器推力计
  1、消除妨碍SIM卡组件边缘的其他组件; 2、使用推力计将仪器归零,并以≤30度的角度进行推力测试();
  3、检查部件是否损坏并记录部件破裂的值; 4、≥5、00Kgf合格。
  1、0SOT23推力计
  1、消除阻止SOT23组件边缘的其他组件;
  2、选择推力计,将仪器归零,并在≤30度角进行推力试验; 3、检查元件是否拆焊,并记录元件拆焊的数值; 4、≥2、00Kgf合格。
  2、0
  
  SOP5 IC推力计
  1、消除阻碍SOP5 IC元件边缘的其他元件; 2、使用推力计将仪器归零,并以≤30度的角度进行推力测试; 3、检查元件是否拆焊,并记录元件拆焊的数值; 4、≥2、00Kgf合格。
  2、0SOP6 IC推力计
  1、消除阻碍SOP6 IC元件边缘的其他元件; 2、使用推力计将仪器归零,并以≤30度的角度进行推力测试; 3、检查元件是否拆焊,并记录元件拆焊的数值; 4、≥2、00Kgf合格。
  2、0晶体管推力计1、消除阻挡晶体元件边缘的其他元件;
  2、选择推力计,将仪器归零,并在≤30度角进行推力试验; 3、检查元件是否拆焊,并记录元件拆焊的数值; 4、≥2、50Kgf合格。pcba打样为电子行业中小企业提供集“PCBA打样,SMT组装,元器件采购,PCBA测试”为一体的高品质垂直整合解决方案,24小时快速打样, pcb加工打样。
  2、5
  
  射频连接器推力计1、消除阻挡射频连接器边缘的其他部件; 2、使用推力计将仪器归零,以≤30度的角度进行推力试验; 3、检查元件是否拆焊,并记录元件焊接值; 4、≥3、00Kgf合格。pcba打样在电子印刷生产过程中,用照相方法或电子分色机所制得并作了适当修整的底片,在电子印刷前印成校样或用其他方法显示制版效果的工艺。 3、

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