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如何解决高速PCB设计中的SIEMI问题?
时间: 2019-09-27 23:04 浏览次数:
一般来说,高速高密度PCB需要复杂的阻抗控制布线策略,以确保电路正常工作。电子产品设计所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且
  一般来说,高速高密度PCB需要复杂的阻抗控制布线策略,以确保电路正常工作。电子产品设计所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。随着新元器件的电压越来越低,PCB板的密度越来越高,边缘转换速度越来越快,开发周期越来越短,SI/EMC面临的挑战越来越严峻。为了满足这一挑战的要求,目前的PCB设计人员必须采用新的方法来保证其PCB设计的可行性和可制造性。过去的传统设计规则已经不能满足今天的时序和信号完整性的要求,必须采用新的工具,包括模拟功能,以确保设计的成功。

  目前,解决这类SI/EMC问题的主要PCB设计工具是Cadence的AllegroPCB SI 230和EMControl,明国国际的HyperLynx和Quiet专家,HotStage和EMC Adviser,Altian的ZUKEN和PCB设计师以及P-CAD。
  Cadence的AllegroPCB SI 230为高速PCB设计周期的每个阶段提供了一种灵活的集成解决方案,是针对SI/PI(电源完整性)/EMI问题的完全协作解决方案。并解决与电气性能有关的问题。
  PCB是系统的主要辐射源。pcb设计公司内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素、优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。因此,控制系统中所有PCB的EMI辐射,提高系统的抗干扰能力,是保证产品通过EMC测试的最佳途径。具体而言,PCB上的电磁干扰问题是由各种噪声源引起的,如信号噪声(反射和串扰)、电源/接地噪声和天线。为了有效地降低这些信号在EMI上的功率/接地噪声,必须考虑PCB上的功率/接地噪声以及天线的噪声源。由于信号噪声源是SI问题,电源/接地噪声源是PI问题,因此EMC问题的解决最终取决于正确的SI、PI和EMI设计,而不仅仅是考虑EMC问题。凯迪思亚太高速技术中心的技术顾问钟章民说。

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